111儀器信息網
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服務熱線
4008885135
技術參數
利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅
厚測量，符合EN 14571 測試標準
厚度測量范圍
• 化學銅: (0.25-12.7) μm,
(0.01-0.5) mils
• 電鍍銅: (2.0-254) μm,
(0.1-10) mils
儀器再現性:σ≈ 0.08 μm at 20 μm
(0.003 mils at 0.79 mils)
強大的數據統計分析功能，包括數據記
錄、平均數、標準差和上下限提醒功
能。
數據顯示單位可選擇mils、μm 或oz
儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種
語言供選擇
儀器無需特殊規格標準片，同樣可實現
蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線
寬范圍低至204 μm (8 mils)
儀器可以儲存9690 條檢測結果（測試日
期時間可自行設定）
測試數據通過USB2.0 實現高速傳輸，也
可保存為Excel格式文件
儀器為工廠預校準
客戶可根據不同應用靈活設置儀器
用戶可選擇固定或連續測量模式
儀器使用普通AA電池供電
主要特點
- 可測試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils，μm或oz
- 可用于銅箔的來料檢驗
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
- 配有SRP-T1，帶有溫度補償功能的面銅測試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
